【产通社，7月11日讯】Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）网站消息，其基于Ember EM357片上系统（SoC）的嵌入式XBee及XBee-PRO ZBZigBee模块，已经新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT型模块非常适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要。增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短投放市场的时间。 

Ember销售副总裁Dennis Natale这说，“Ember是业界领先的ZigBee网络系统供应商，包括芯片、协议栈和工具包等，而Digi是开发无线网络解决方案的强大合作伙伴。Digi基于我们的EM357的Zigbee片上系统和EmberZNet PRO的协议栈上开发的Xbee产品使许多ZigBee智能能源解决方案和其他ZigBee设备的开发更方便、更快速，也更经济。”

产品特点
 

采用XBee及XBee-PRO ZB的ZigBee模块，主要特点是预装ZigBee智能能源固件支持实现ZigBee智能能源公共应用方案所定义的八种设备。采用ZigBee智能能源方案开发的产品，是计量设备、负载控制器、家庭显示器和其他ZigBee智能能源设备的理想选择。 

采用SMT技术的新型模块将可兼容现有的硬件和软件，这样客户就可以利用现有的XBee产品。拥有支持不同应用的多种协议，XBee产品之间可以互换，大大减少了开发时间和风险。

如果与ConnectPort X网关相连，客户还可以使用iDigi平台方便地将XBee ZigBee终端集成到客户的系统中。 

供货与报价

XBee ZB模块将在7月份上市，每块售价17美元。新一代扩展范围的XBee-PRO ZB模块将在8月份上市，每块售价28美元。所有XBee模块的新版本，包括可编程的XBee-PRO ZB将在年内推出。